金禄电子：融资净买入134.86万元，融资余额4898.27万元（01-05）
2023-01-06 18:13:08
(资料图片仅供参考)
金禄电子融资融券信息显示，2023年1月5日融资净买入134.86万元；融资余额4898.27万元，较前一日增加2.83%。
融资方面，当日融资买入359.88万元，融资偿还225.02万元，融资净买入134.86万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4898.27万元。
金禄电子融资融券交易明细（01-05）
金禄电子历史融资融券数据一览
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